반도체1 01. HBM 이란? 1. HBM 이란High Bandwidth Memory3D 스태킹 기술을 통해 메모리칩을 수직으로 쌓아 올림 DRAM을 수직으로 적층 후, TSV (실리콘 관통 전극) 를 통해 데이터가 이동할 수 있게 함메모리 용량 및 전송 속도 향상인공지능, 데이터 센터, GPU 등에 이용 2. HBM 양산기법 비교 TC-NCFMR-MUF쌓는 개수하나씩 쌓음쌓고 한번에 접합방법열과 압력 가하기 전 Die 사이에 절연필름을 넣고 일정 온도 넘어가면 필름이 녹아 범프와 범프 연결액체 형태 보호제를 공간 사이에 주입 후 굳힘Reflow 장비에서 한번에 솔더링 진행하며 EMC로 언더필과 몰딩 동시 진행장점- 하나씩 쌓으므로 웨이퍼가 휘는 Warpage 현상 적음- 칩간 정렬이 틀어지는 문제 적음- Die 피치 줄이는데 수월-.. 2024. 6. 26. 이전 1 다음